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文章正文
技术特性

铜基:采用进口及国产的精炼韧性无氧铜TU1、T2紫铜,压延及分切,含铜量≥99.96%,导电率≥100% 。

铜基电阻率:无氧铜≤0.0165Ωmm²/mm ,T2紫铜≤0.0172Ωmm²/mm 。

涂层成分: 含铅系列:Sn60%Pb40%; Sn63%Pb37%; Sn62%Pb36%Ag2%; Sn60%Pb39.5%Ag0.5%。

无铅系列:Sn99%Ag1% Sn96%Cu1%Ag3%; Sn96.5%Ag3.5%Bi; Sn97%Ag3%。

涂层电阻率:(2.1 0.08)x10 。

涂层厚度:单面涂层0.01~0.05mm,涂层均匀,表面光亮、平整,适合手工/自动焊接。

涂层熔点:视涂敷层的成分不同,其熔点为160℃----230℃ 之间 。

抗拉强度:软态≥20kgf/ mm² 半软态≥25kgf/ mm² 。

焊带伸长率:软态≥20%,半软态≥15% 。

宽度误差:±0.1mm 。

厚度误差:互连带±0.01mm, 汇流带±0.015mm 。

生产范围:厚度:0.10mm---0.80mm; 宽度:0.8mm---30.00mm。

产品包装:按照客户要求的标准或本公司设计提供。

服务准则:按照上述之技术数据生产,亦可以根据客户的特殊要求,按照不同的化学成分涂层及不同规格尺寸的产品设计生产,以满足用户的需求。

脚注信息
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